SOD-123FL封装可直接代替SOD-123海鸥脚产品，采用新型封装技术，占位面积比少，采用框架焊接式工艺，提供了高可靠性和电流容量大。封装的瓦特/MM2热特性能，比SOD123提高达149％比SMA提高达90.5％，比Powermite提高达26.5％。

SOD-123FL封装的引脚结构和线夹设计，允许低正向电压。附带线夹的内部设计比引线粘结封装具有更好的浪涌电流能力，适合瞬态电压抑制应用。在新型封装内采用低泄漏电流硅技术，可节省能量。

SOD-123FL封装采用100％锡(Sn)涂覆所有外表电镀面，其在260℃下回焊，达到1级潮湿铭感度等级(MSL)，同时与现有回焊工艺逆向相容。

厚度(最大为1.2mm)比标准SOD123封装低25％或以上，适宜电路板空间受限的便携应用。

产品特点：

1：大功率、小封装、全框架式的新型封装技术。

2：占位面积比SMA少46%，比SMB少65%，比SMC少85%高度比SMA低45%，比SMB低50%，比SMC低50%:

3：可直接代替SOD-123海鸥脚产品使用，电流容量大，GPP玻璃钝化涵盖0.5-1A，Schottky肖特基涵盖1-3A。

4：采用框架焊接式工艺，提供了高可靠性和电流容量大等特性，

5：低热阻低结温高抗浪涌设计，引线平贴器件底部，散热路径短，改进了用于硅芯片散热的片状引线框架的外形，抗正向浪涌能力强，实现了小体积大功率的技术突破。

 

封装SOD-123FL尺寸（详见下图）